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 班級(jí)規(guī)模及環(huán)境--熱線:4008699035 手機(jī):15921673576( 微信同號(hào)) |
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每期人數(shù)限3到5人。 |
| 上課時(shí)間和地點(diǎn) |
上課地點(diǎn)：【上海】：同濟(jì)大學(xué)(滬西)/新城金郡商務(wù)樓(11號(hào)線白銀路站) 【深圳分部】：電影大廈(地鐵一號(hào)線大劇院站)/深圳大學(xué)成教院 【北京分部】：北京中山學(xué)院/福鑫大樓 【南京分部】：金港大廈(和燕路) 【武漢分部】：佳源大廈（高新二路） 【成都分部】：領(lǐng)館區(qū)1號(hào)（中和大道） 【沈陽分部】：沈陽理工大學(xué)/六宅臻品 【鄭州分部】：鄭州大學(xué)/錦華大廈 【石家莊分部】：河北科技大學(xué)/瑞景大廈 【廣州分部】：廣糧大廈 【西安分部】：協(xié)同大廈
最近開課時(shí)間(周末班/連續(xù)班/晚班）：2020年6月15日 |
| 實(shí)驗(yàn)設(shè)備 |
☆資深工程師授課
☆注重質(zhì)量
☆邊講邊練
☆合格學(xué)員免費(fèi)推薦工作
★實(shí)驗(yàn)設(shè)備請(qǐng)點(diǎn)擊這兒查看★ |
| 質(zhì)量保障 |
1、可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
2、免費(fèi)提供課后技術(shù)支持，保障培訓(xùn)效果。
3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。 |
課程大綱 |
一、前言：
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電子產(chǎn)品元器件封裝技術(shù)的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實(shí)際生產(chǎn)中每天居高不下的工藝缺陷導(dǎo)致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對(duì)生產(chǎn)工藝中的每個(gè)環(huán)節(jié)和作業(yè)步驟進(jìn)行全面的管控，比如優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)并搞好元器件、輔材的來料檢驗(yàn)，治工具的首件檢驗(yàn)（FAI）和制程績效指標(biāo)（CPK）的管理，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低產(chǎn)品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業(yè)才能取得較好的利潤。
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工藝缺陷是影響電子產(chǎn)品質(zhì)量的要因,是否有能力準(zhǔn)確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過當(dāng)前最新的各種實(shí)際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例,結(jié)合業(yè)界最新的成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。??
二、課程特點(diǎn)：
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課程以電子組裝焊接基本原理和可焊性作為出發(fā)點(diǎn),通過設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化、制程的實(shí)時(shí)管控、實(shí)例來系統(tǒng)深入地講解電子組裝工藝(SMT和波峰焊)工藝過程的各種典型工藝缺陷的機(jī)理和解決方案,通過該課程的學(xué)習(xí)不僅可掌握電子組裝工藝典型缺陷的分析定位與解決，令學(xué)員從根本上避免缺陷的產(chǎn)生方法。
三、課程收益：
1. 掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;
2. 掌握電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;
3. SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；
4. 掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
5. 掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；
6. 掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
7. 掌握實(shí)際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決
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通過本課程的學(xué)習(xí),學(xué)員能有效地提高公司產(chǎn)品的設(shè)計(jì)水平與質(zhì)量水平,提高產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實(shí)為依據(jù)界定并細(xì)分問題，對(duì)問題進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理并分清主次才能快速解決。
四、適合對(duì)象:?
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電子企業(yè)制造技術(shù)部經(jīng)理 設(shè)備管理部經(jīng)理 品質(zhì)部經(jīng)理 采購部經(jīng)理，工程部經(jīng)理 新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)經(jīng)理 生產(chǎn)工程師、工藝工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、新產(chǎn)品導(dǎo)入工程師及SMT相關(guān)人員等。
本課程將涵蓋以下主題：
前言、電子產(chǎn)品工藝技術(shù)進(jìn)步的原動(dòng)力；表面貼裝元器件的微小型化和半導(dǎo)體封裝演變技；SMT和THT工藝的發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)。?
一、電子組裝工藝技術(shù)綜合介紹
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1.1??表面組裝基本工藝流程
1.2??PCBA組裝流程設(shè)計(jì)
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1.3??表面貼裝元器件的封裝形式
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1.4??印制電路板制造工藝
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1.5??表面組裝工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)
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1.6??表面潤濕與可焊性
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1.7??焊點(diǎn)的形成過程與金相組織
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1.8?? 工藝窗口與工藝能力
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1.9?? 焊點(diǎn)質(zhì)量判別方法
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1.10??片式元件焊點(diǎn)剪切力范圍
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1.11??焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念
二、電子組裝的基本組裝原理、當(dāng)前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝
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2.1 電子組裝中錫釬焊的基本機(jī)理、焊接良好軟釬焊的基本條件；
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2.2 潤濕、擴(kuò)散、金屬間化合物在焊接中的作用
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2.3 焊接介面和焊料的可焊性對(duì)形成良好焊點(diǎn)與不良焊點(diǎn)舉例.
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2.4 特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估。
2.5 電子組裝中的核心工藝：鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.
2.6 BGA的角部點(diǎn)膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風(fēng)險(xiǎn).
三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決
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★ 焊膏脫模不良案例解析
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★ 焊膏印刷厚度問題解決方案
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★ 焊膏塌陷
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★ 布局不當(dāng)引起印錫問題等
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★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案
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★ BGA冷焊
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★ 立碑/01005元件立碑
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★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫
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★ QFN偏位 Connector芯吸?
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★ SOP開路?
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★ CSP焊點(diǎn)空洞??
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★ 錫珠 /(0201/01005錫球)
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★ LED不潤濕
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★ SOJ半潤濕
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★ LDO退潤濕
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★ 焊料飛濺等
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★ 空洞
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其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析
四、波峰焊、選擇工藝缺陷的診斷分析與解決、設(shè)計(jì)要求
1.焊角翹離?? 2.潤濕不??????
3. 冷焊??????4. 針孔???
5. 氣孔??????6. 錫少
7.多錫?????? 8.連錫/橋接/短路
9.虛焊?????? 10.收錫/縮錫現(xiàn)象11.漏焊
12.拉尖??????13.焊點(diǎn)錫裂???
14.焊角翹離
15.掉件??????16.焊球 / 焊珠
17.殘留物過多?
18.錫皮
19.基板變色或白斑
20.其他波峰焊工藝缺陷實(shí)例分析與設(shè)計(jì)要求
五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)（DFX）及可制造性設(shè)計(jì)（DFM）；
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5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；
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5.2 PCB板的制造性設(shè)計(jì)DFX及DFM的一般方法；
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5.3 通孔回流焊接工藝的關(guān)鍵尺寸、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)、引腳匹配等設(shè)計(jì)問題。?
六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
6.1 缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現(xiàn)象；潤濕不良\焊球高度不均 \自對(duì)中不良；焊點(diǎn)不飽滿\焊料膜\枕頭效應(yīng)（HIP)等BGA工藝缺陷實(shí)例分析；
6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設(shè)計(jì)上的考慮;
PCB設(shè)計(jì)指南；鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決 。
七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；
7.1??無鉛HDI的材質(zhì)要求及PCB分層與變形；
7.2??BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路；
7.3 無鉛焊料潤濕性差、擴(kuò)散性差導(dǎo)致波峰焊的連錫缺陷；
7.4??ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；
7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；
7.6??混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題 ；
7.7 其他缺陷問題解析。?
八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經(jīng)典案例解析；
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8.1 失效分析概述、目的和意義；
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8.2 失效分析的一般原則和一般程序；
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8.3 電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；
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8.4 電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理及主要方法；
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8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。
九、總結(jié)與討論
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本課程部分實(shí)驗(yàn)室實(shí)景 |
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 合作伙伴與授權(quán)機(jī)構(gòu) |
Altera全球合作培訓(xùn)機(jī)構(gòu)
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諾基亞Symbian公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
Atmel公司全球戰(zhàn)略合作伙伴
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微軟全球嵌入式培訓(xùn)合作伙伴 |
英國ARM公司授權(quán)培訓(xùn)中心 |
ARM工具關(guān)鍵合作單位 |
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| 我們培訓(xùn)過的企業(yè)客戶評(píng)價(jià)： |
端海的andriod 系統(tǒng)與應(yīng)用培訓(xùn)完全符合了我公司的要求，達(dá)到了我公司培訓(xùn)的目的。
特別值得一提的是授課講師針對(duì)我們公司的開發(fā)的項(xiàng)目專門提供了一些很好程序的源代碼， 基本滿足了我們的項(xiàng)目要求。
——上海貝爾，李工
端海培訓(xùn)DSP2000的老師，上課思路清晰，口齒清楚，由淺入深，重點(diǎn)突出，培訓(xùn)效果是不錯(cuò)的，
達(dá)到了我們想要的效果，希望繼續(xù)合作下去。
——中國電子科技集團(tuán)技術(shù)部主任 馬工
端海的FPGA 培訓(xùn)很好地填補(bǔ)了高校FPGA培訓(xùn)空白，不錯(cuò)。總之，有利于學(xué)生的發(fā)展，
有利于教師的發(fā)展，有利于課程的發(fā)展，有利于社會(huì)的發(fā)展。
——上海電子學(xué)院，馮老師
端海給我們公司提供的Dsp6000培訓(xùn)，符合我們項(xiàng)目的開發(fā)要求，解決了很多困惑我
們很久的問題，與端海的合作非常愉快。
——公安部第三研究所，項(xiàng)目部負(fù)責(zé)人李先生
MTK培訓(xùn)-我在網(wǎng)上找了很久，就是找不到。在端海居然有MTK驅(qū)動(dòng)的培訓(xùn)，老師經(jīng)驗(yàn)
很豐富，知識(shí)面很廣。下一個(gè)還想培訓(xùn)IPHONE蘋果手機(jī)。跟他們合作很愉快，老師很有人情味，態(tài)度很和藹。
——臺(tái)灣雙揚(yáng)科技，研發(fā)處經(jīng)理，楊先生
端海對(duì)我們公司的iPhone培訓(xùn)，實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目很多，確實(shí)學(xué)到了東西。受益無窮
啊！特別是對(duì)于那種正在開發(fā)項(xiàng)目的，確實(shí)是物超所值。
——臺(tái)灣歐澤科技,張工
通過參加Symbian培訓(xùn)，再做Symbian相關(guān)的項(xiàng)目感覺更加得心應(yīng)手了，理
論加實(shí)踐的授課方式，很有針對(duì)性，非常的適合我們。學(xué)完之后，很輕松的就完成了我們的項(xiàng)目。
——IBM公司，沈經(jīng)理
有端海這樣的DSP開發(fā)培訓(xùn)單位，是教育行業(yè)的財(cái)富，聽了他們的課，茅塞頓開。
——上海醫(yī)療器械高等學(xué)校，羅老師
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| 我們最新培訓(xùn)過的企業(yè)客戶以及培訓(xùn)的主要內(nèi)容： |
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一汽海馬汽車 DSP培訓(xùn)
蘇州金屬研究院 DSP培訓(xùn)
南京南瑞集團(tuán)技術(shù) FPGA培訓(xùn)
西安愛生技術(shù)集團(tuán) FPGA培訓(xùn)，DSP培訓(xùn)
成都熊谷加世電氣 DSP培訓(xùn)
福斯賽諾分析儀器（蘇州） FPGA培訓(xùn)
南京國電工程 FPGA培訓(xùn)
北京環(huán)境特性研究所 達(dá)芬奇培訓(xùn)
中國科學(xué)院微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
重慶網(wǎng)視只能流技術(shù)開發(fā) 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
河北科學(xué)院研究所 FPGA培訓(xùn)
上海微小衛(wèi)星工程中心 DSP培訓(xùn)
廣州航天航空 POWERPC培訓(xùn)
桂林航天工學(xué)院 DSP培訓(xùn)
江蘇五維電子科技 達(dá)芬奇培訓(xùn)
無錫步進(jìn)電機(jī)自動(dòng)控制技術(shù) DSP培訓(xùn)
江門市安利電源工程 DSP培訓(xùn)
長江力偉股份 CADENCE 培訓(xùn)
愛普生科技（無錫 ） 數(shù)字模擬電路
河南平高 電氣 DSP培訓(xùn)
中國航天員科研訓(xùn)練中心 A/D仿真
常州易控汽車電子 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
南通大學(xué) DSP培訓(xùn)
上海集成電路研發(fā)中心 達(dá)芬奇培訓(xùn)
北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
江蘇金智科技股份 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
中國重工第710研究所 FPGA高級(jí)培訓(xùn)
蕪湖伯特利汽車安全系統(tǒng) DSP培訓(xùn)
廈門中智能軟件技術(shù) Android培訓(xùn)
上海科慢車輛部件系統(tǒng)EMC培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)第五十研究所，軟件無線電培訓(xùn)
蘇州浩克系統(tǒng)科技 FPGA培訓(xùn)
上海申達(dá)自動(dòng)防范系統(tǒng) FPGA培訓(xùn)
四川長虹佳華信息 MTK培訓(xùn)
公安部第三研究所--FPGA初中高技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)以及DSP達(dá)芬奇芯片視頻、圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
上海電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海點(diǎn)逸網(wǎng)絡(luò)科技有限公司--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
格科微電子有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
南昌航空大學(xué)--fpga 高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
IBM 公司--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
上海貝爾--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
中國雙飛--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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上海水務(wù)建設(shè)工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
恩法半導(dǎo)體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
中國計(jì)量學(xué)院--3G手機(jī)ANDROID應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷科技--FPGA芯片設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)
芬尼克茲節(jié)能設(shè)備--FPGA高級(jí)技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
川奇光電--3G手機(jī)ANDROID系統(tǒng)和應(yīng)用技術(shù)開發(fā)培訓(xùn)
東華大學(xué)--Dsp6000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
上海理工大學(xué)--FPGA高級(jí)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
同濟(jì)大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
上海醫(yī)療器械高等專科學(xué)校--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
中航工業(yè)無線電電子研究所--Vxworks 應(yīng)用和BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
北京交通大學(xué)--Powerpc開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
浙江理工大學(xué)--Dsp6000圖像/視頻處理技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣雙陽科技股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
滾石移動(dòng)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
冠捷半導(dǎo)體--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
奧波--CortexM3+uC/OS開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
迅時(shí)通信--WinCE應(yīng)用與驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
海鷹醫(yī)療電子系統(tǒng)--DSP6000圖像處理技術(shù)培訓(xùn)
博耀科技--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
華路時(shí)代信息技術(shù)--VxWorks BSP開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
臺(tái)灣歐澤科技--iPhone開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號(hào)完整性技術(shù)培訓(xùn)
上海亨通光電科技有限公司--andriod應(yīng)用和系統(tǒng)移植技術(shù)培訓(xùn)
上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發(fā)培訓(xùn)
先先信息科技有限公司--brew 手機(jī)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
鼎捷集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
傲然科技--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中軟國際--Linux系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
龍旗控股集團(tuán)--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
研祥智能股份有限公司--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
羅氏診斷--Linux應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
西東控制集團(tuán)--DSP2000應(yīng)用技術(shù)及DSP2000在光伏并網(wǎng)發(fā)電中的應(yīng)用與開發(fā)
科大訊飛--MTK應(yīng)用（MMI）和驅(qū)動(dòng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
東北農(nóng)業(yè)大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國電子科技集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
中國船舶重工集團(tuán)--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
晶方半導(dǎo)體--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術(shù)培訓(xùn)
哈爾濱大學(xué)--IPHONE 蘋果應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
昆明電器科學(xué)研究所--Dsp2000系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)
奇瑞汽車股份--單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)技術(shù)培訓(xùn)
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總部李老師
