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第一章 ?與硬件電路可靠性相關(guān)的幾個(gè)關(guān)鍵問題的分析

在硬件電路的可靠性設(shè)計(jì)中，以下8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)至關(guān)重要。對每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)，Randy均基于具體的工程實(shí)例，加以詳細(xì)分析。

1.關(guān)鍵點(diǎn)1：質(zhì)量與可靠性的區(qū)別

2.關(guān)鍵點(diǎn)2：產(chǎn)品壽命與產(chǎn)品個(gè)體故障之間的關(guān)系

3.關(guān)鍵點(diǎn)3：硬件產(chǎn)品研發(fā)中不可忽略的法則

4.關(guān)鍵點(diǎn)4：硬件電路設(shè)計(jì)中提高可靠性的兩個(gè)主要方法

5.關(guān)鍵點(diǎn)5：板內(nèi)電路測試、系統(tǒng)測試、可靠性測試，三者間的關(guān)系

6.關(guān)鍵點(diǎn)6：關(guān)注溫度變化引起的電路特性改變，掌握其變化規(guī)律

7.關(guān)鍵點(diǎn)7：判斷是否可能出現(xiàn)潛在故障，最關(guān)鍵的判決依據(jù)

8.關(guān)鍵點(diǎn)8：穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)沖擊對電路應(yīng)力的影響及其差別，以及如何從datasheet中提取這類要求

9.總結(jié)：針對可靠性，電路設(shè)計(jì)需要特別關(guān)注的關(guān)鍵點(diǎn)是什么？

第二章 ?電路元器件選型和應(yīng)用中的可靠性

1.鉭電容、鋁電解電容、陶瓷電容，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，各類電容在哪些場合應(yīng)避免使用，及案例分析

2.電感、磁珠，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

3.共模電感（共模扼流圈）選型時(shí)的考慮因素與實(shí)例

4.二極管、肖特基二極管、三極管、MOSFET，選型與應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

5.晶體、晶振，應(yīng)用中的可靠性問題，及案例分析

6.保險(xiǎn)管應(yīng)用中的可靠性問題，保險(xiǎn)管選型與計(jì)算實(shí)例

7.光耦等隔離元器件應(yīng)用中的可靠性問題，及從可靠性出發(fā)的參數(shù)計(jì)算方法

8.緩沖器（buffer）在可靠性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用與實(shí)例

9.I2C電路常見的可靠性問題與對策，及工程實(shí)例

10.電路上拉、下拉電阻的阻值計(jì)算與可靠性問題，及工程實(shí)例

11.復(fù)位電路常見的可靠性問題與案例分析

12.元器件參數(shù)值的偏差引起的可靠性問題，及計(jì)算實(shí)例

13.同一物料編碼下多個(gè)元器件的驗(yàn)證，及故障案例分析

第三章 ?芯片應(yīng)用中的可靠性

1.芯片容易受到的兩種損傷（ESD和EOS）及機(jī)理分析、工程實(shí)例解析

2.芯片信號(hào)接口受到的過沖及分析，工程案例解析

3.芯片的驅(qū)動(dòng)能力及相關(guān)的可靠性問題，驅(qū)動(dòng)能力計(jì)算方法與實(shí)例

4.是否需要采用擴(kuò)頻時(shí)鐘，及其可靠性分析與案例解析

5.DDRx SDRAM應(yīng)用中的可靠性問題與案例

6.Flash存儲(chǔ)器應(yīng)用中的可靠性問題與案例

7.芯片型號(hào)導(dǎo)致的問題與案例分析、規(guī)避策略

8.讀懂芯片手冊---學(xué)會(huì)尋找datasheet提出的對設(shè)計(jì)的要求

9.芯片升級(jí)換代可能產(chǎn)生的可靠性問題，案例分析

10.高溫、低溫等極限環(huán)境對芯片的壓力分析、案例解析

11.信號(hào)抖動(dòng)對芯片接收端工作的可靠性影響、調(diào)試方法與案例分析

第四章 ?元器件、芯片的降額設(shè)計(jì)與實(shí)例分析

1.當(dāng)前企業(yè)里降額設(shè)計(jì)的工作模式 ??2.降額設(shè)計(jì)的兩個(gè)誤區(qū)與分析

3.降額的原理與分析 ??????????????4.降額標(biāo)準(zhǔn)與企事業(yè)單位制定本單位降額標(biāo)準(zhǔn)的方式

5.工程設(shè)計(jì)中，關(guān)于降額的幾個(gè)問題與分析

6.元器件參數(shù)降額---電阻降額計(jì)算與分析實(shí)例

7.元器件參數(shù)降額---電容降額計(jì)算與分析實(shí)例

8.元器件參數(shù)降額---MOSFET降額計(jì)算與分析實(shí)例

9.元器件參數(shù)降額---芯片降額計(jì)算與分析實(shí)例

10.元器件參數(shù)降額---有些時(shí)候額定值不夠，需要升額

第五章 ?時(shí)鐘、濾波、監(jiān)測等電路設(shè)計(jì)中的可靠性

1.時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)的可靠性

l時(shí)鐘電路9個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析

l時(shí)鐘電路的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

2.時(shí)序設(shè)計(jì)的可靠性問題與案例分析

3.濾波電路設(shè)計(jì)的可靠性

l濾波電路7個(gè)潛在的可靠性問題與案例分析

l濾波電路設(shè)計(jì)中，最難解決的兩個(gè)問題及其對可靠性的影響、解決對策

l濾波電路PCB設(shè)計(jì)與潛在的可靠性問題、案例分析

4.監(jiān)測電路設(shè)計(jì)的可靠性

l硬件電路設(shè)計(jì)中常用的監(jiān)測方法、5個(gè)關(guān)鍵監(jiān)測環(huán)節(jié)、工程設(shè)計(jì)實(shí)例分析

l監(jiān)測電路的可靠性問題與案例分析

第六章 ?電路設(shè)計(jì)中與“熱”相關(guān)的可靠性

1.熱是如何影響電子產(chǎn)品的可靠性的？分析、計(jì)算與案例解析

2.在電子設(shè)計(jì)中，如何控制“熱”的影響---10個(gè)要點(diǎn)與案例分析

3.電路可靠性設(shè)計(jì)中關(guān)于“熱”的誤區(qū)---7個(gè)誤區(qū)與案例分析

4.元器件連續(xù)工作和斷續(xù)工作，對壽命的影響

第七章 ?電路保護(hù)、防護(hù)等設(shè)計(jì)中的可靠性

1.防反插設(shè)計(jì)中潛在的可靠性問題---結(jié)合實(shí)例分析

2.上電沖擊存在的可靠性問題與案例分析

3.I/O口的可靠性隱患---5種I/O口沖擊方式，案例解析與規(guī)避策略

4.主備冗余提高可靠性---幾種主備冗余的設(shè)計(jì)方法與實(shí)例

5.多電路板通過連接器互連的設(shè)計(jì)中，潛在的可靠性問題與解決方法

6.如何在過流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，問題、策略與案例

7.如何在防護(hù)電路的設(shè)計(jì)上提高可靠性，常見問題、規(guī)避方法與案例解析

8.防護(hù)電路中TVS管應(yīng)用的可靠性要點(diǎn)與應(yīng)用實(shí)例

9.鉗位二極管應(yīng)用中的可靠性問題，案例分析

10.低功耗設(shè)計(jì)中的可靠性隱患

第八章 ?電源電路設(shè)計(jì)中的可靠性

1.選擇電源模塊還是選擇電源芯片自己搭建電源電路---這兩種方案各自的優(yōu)勢及潛在的問題、案例分析

2.采用集中式一級(jí)電源還是分布式兩級(jí)電源，各自的優(yōu)缺點(diǎn)

3.電源電路最容易導(dǎo)致可靠性問題的幾個(gè)環(huán)節(jié)---分析與案例

4.LDO電源容易產(chǎn)生的幾個(gè)可靠性問題，及案例分析

5.開關(guān)電源設(shè)計(jì)的六個(gè)可靠性問題---原理分析、實(shí)例波形、解決方法與工程策略

6.提高電源電路可靠性的16個(gè)設(shè)計(jì)要點(diǎn)與案例分析

第九章 ?PCB設(shè)計(jì)、抗干擾設(shè)計(jì)中的可靠性

1.表層走線還是內(nèi)層走線，各自的優(yōu)缺點(diǎn)，什么場合應(yīng)優(yōu)選表層走線，什么場合應(yīng)優(yōu)選內(nèi)層走線，實(shí)例分析

2.如何規(guī)避表層走線對EMI的貢獻(xiàn)---方法與實(shí)例

3.對PCB表層，在什么場合需要鋪地銅箔？什么場合不應(yīng)該鋪地銅箔？該操作可能存在的潛在的可靠性問題

4.什么情況下應(yīng)該做阻抗控制的電路板---實(shí)例分析

5.電源和地的噪聲對比

6.PCB設(shè)計(jì)中降低電源噪聲和干擾的策略

7.對PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)環(huán)路的理解---環(huán)路對干擾和EMI的影響，環(huán)路形成的方式，哪種環(huán)路允許在PCB上存在且是有益的，各種情況的案例分析

8.PCB上，時(shí)鐘走線的處理方式與潛在的可靠性問題，及案例分析

9.在PCB設(shè)計(jì)中，如何隔離地銅箔上的干擾

10.在PCB設(shè)計(jì)中，容易忽略的、工廠工藝限制導(dǎo)致的可靠性問題與案例分析

11.PCB設(shè)計(jì)中，與可靠性有關(guān)的幾個(gè)要點(diǎn)與設(shè)計(jì)實(shí)例

12.電路設(shè)計(jì)中，針對PCB生產(chǎn)和焊接、組裝，可靠性設(shè)計(jì)的要點(diǎn)與實(shí)例分析

13.如何控制并檢查每次改板時(shí)PCB的具體改動(dòng)，方法與實(shí)例

14.接地和抗干擾、可靠性的關(guān)系、誤區(qū)，7個(gè)綜合案例分析與課堂討論

15.如何配置FPGA管腳，以提高抗干擾性能與可靠性---設(shè)計(jì)實(shí)例與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

第十章 ?FMEA與硬件電路的可靠性

1.解析FMEA ??????????????????????2.FMEA與可靠性的關(guān)系

3.FMEA可以幫助企業(yè)解決什么問題 ??4.FMEA在業(yè)內(nèi)開展的現(xiàn)狀

5.FMEA相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)與分析 ??????????6.FMEA計(jì)劃制定的10個(gè)步驟及各步驟的要點(diǎn)與實(shí)例分析

7.FMEA測試計(jì)劃書---實(shí)例解析、要點(diǎn)分析、測試方法

8.在產(chǎn)品研發(fā)周期中，F(xiàn)MEA開始的時(shí)間點(diǎn)

第十一章 ?軟硬件協(xié)同工作與可靠性

在很多場合，電子產(chǎn)品可靠性的提升，若能借助于軟件，則能省時(shí)省力，且效果更好。

因此硬件研發(fā)工程師需對軟件有一定的了解，并掌握如何與軟件部門協(xié)調(diào)，借助軟件的實(shí)現(xiàn)，提高電子產(chǎn)品可靠性的方法。

本章節(jié)，Randy基于多年產(chǎn)品研發(fā)的工作經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出若干與軟件協(xié)同工作、提高可靠性的方法，并基于實(shí)際工程案例，詳細(xì)解析。

1.軟件與硬件電路設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)系

2.軟硬件協(xié)同，提高可靠性的9個(gè)實(shí)例與詳細(xì)分析、策略與工程經(jīng)驗(yàn)